活的專利地圖

創造智慧財產，打消智慧負債
專案名稱
矽光子
專案說明
關於矽光子的專利地圖
像次 矩陣名稱 X軸 Y軸 關鍵字固定欄位 說明
1 IPC VS 國 1028
IPC
  1. B82Y奈米結構的特殊用途或應用；奈米結構的量測或分析；奈米結構的製造或處理
  2. H10D無機電學半導體裝置
  3. G02F用於控制光學性質的光學器件或裝置，其藉由修改涉及介質元素的光學特性光學邏輯元件；光學類比／數位轉換器
  4. H10H具有勢壘的無機發光半導體裝置
  5. Y02E減少與能源生產、輸送或分配相關的溫室氣體排放
  6. H01S利用受激發射之裝置
  7. H10F對紅外線輻射、光​​、較短波長的電磁輻射或粒子輻射敏感的無機半導體裝置
  8. H01L半導體裝置；未包含在 H10 類中
  9. G02B光學元件或系統或儀器
國家
  1. 歐洲
  2. 日本
  3. 台灣
  4. 中國
  5. 美國
2 IPC VS 年 1028
IPC
  1. B82Y奈米結構的特殊用途或應用；奈米結構的量測或分析；奈米結構的製造或處理
  2. H10D無機電學半導體裝置
  3. G02F用於控制光學性質的光學器件或裝置，其藉由修改涉及介質元素的光學特性光學邏輯元件；光學類比／數位轉換器
  4. H10H具有勢壘的無機發光半導體裝置
  5. Y02E減少與能源生產、輸送或分配相關的溫室氣體排放
  6. H01S利用受激發射之裝置
  7. H10F對紅外線輻射、光​​、較短波長的電磁輻射或粒子輻射敏感的無機半導體裝置
  8. H01L半導體裝置；未包含在 H10 類中
  9. G02B光學元件或系統或儀器
申請年份
  1. 2014
  2. 2015
  3. 2016
  4. 2017
  5. 2018
  6. 2019
  7. 2020
  8. 2021
  9. 2022
  10. 2023
  11. 2024
3 產品VS技術簡化
產品
  1. 耦合器
  2. 光源
  3. 光柵
  4. 分波器
  5. 調變器
技術
  1. 耦合
  2. 波導
  3. 光
4 產品VS IPC
產品
  1. 光收發器
  2. 分波器
  3. 調變器
IPC
  1. H10D無機電學半導體裝置
  2. H01L半導體裝置；未包含在 H10 類中
  3. G02B光學元件或系統或儀器
5 年VS國1028
申請年份
  1. 2014
  2. 2015
  3. 2016
  4. 2017
  5. 2018
  6. 2019
  7. 2020
  8. 2021
  9. 2022
  10. 2023
  11. 2024
國家
  1. 歐洲
  2. 日本
  3. 台灣
  4. 中國
  5. 美國
6 產品VS申請人
產品
  1. 光源
  2. 分波器
  3. 調變器
  4. 矽波導層
申請人
  1. 鴻海
  2. ASML
  3. 欣興
  4. Nvidia
  5. lumentum
  6. GlobalFoundries
  7. Cisco
  8. Intel
  9. TSMC
7 矽光子結構 VS 申請人
產品
  1. 元件
  2. 折射率
  3. 光柵
  4. 光收發器
  5. 上包覆層
  6. 分波器
  7. 調變器
  8. 矽波導層
  9. 絕緣層
  10. 基底
  11. 光子積體電路
申請人
  1. 源傑
  2. 台達電子
  3. 鴻海
  4. ASML
  5. 欣興
  6. Nvidia
  7. juniper
  8. 矽品
  9. IQE
  10. Acacia
  11. Aurrion
  12. lumentum
  13. GlobalFoundries
  14. 日月光
  15. Luxtera
  16. Cisco
  17. Samsung
  18. Intel
  19. TSMC
8 封裝 VS 申請人
技術
  1. 光纖接口
  2. 共同封裝光學
  3. 載板光學封裝
申請人
  1. 源傑
  2. 台達電子
  3. 鴻海
  4. ASML
  5. 欣興
  6. Nvidia
  7. juniper
  8. 矽品
  9. IQE
  10. Acacia
  11. Aurrion
  12. lumentum
  13. GlobalFoundries
  14. 日月光
  15. Luxtera
  16. Cisco
  17. Samsung
  18. Intel
  19. TSMC
9 封裝 VS 年份
技術
  1. 光纖接口
  2. 共同封裝光學
  3. 載板光學封裝
申請年份
  1. 2014
  2. 2015
  3. 2016
  4. 2017
  5. 2018
  6. 2019
  7. 2020
  8. 2021
  9. 2022
  10. 2023
  11. 2024
10 封裝 VS 國家
技術
  1. 光纖接口
  2. 共同封裝光學
  3. 載板光學封裝
國家
  1. 歐洲
  2. 日本
  3. 台灣
  4. 中國
  5. 美國
11 矽光子結構 VS 國家
產品
  1. 元件
  2. 折射率
  3. 光柵
  4. 光收發器
  5. 上包覆層
  6. 分波器
  7. 調變器
  8. 矽光子晶片
  9. 矽波導層
  10. 光
  11. 絕緣層
  12. 基底
  13. 光子積體電路
國家
  1. 歐洲
  2. 日本
  3. 台灣
  4. 中國
  5. 美國
12 矽光子結構 VS 年份
產品
  1. 元件
  2. 折射率
  3. 光柵
  4. 光收發器
  5. 上包覆層
  6. 分波器
  7. 調變器
  8. 矽波導層
  9. 絕緣層
  10. 基底
  11. 光子積體電路
申請年份
  1. 2014
  2. 2015
  3. 2016
  4. 2017
  5. 2018
  6. 2019
  7. 2020
  8. 2021
  9. 2022
  10. 2023
  11. 2024
13 光訊號 VS 功效
技術
  1. 耦合
  2. 積體光學
  3. 折射率
  4. 波導
  5. 光
  6. 光柵
  7. 光電效應
  8. 訊號
功效
  1. 溫度
  2. 抗干擾
  3. 傳輸
14 功效 VS 矽光子結構
功效
  1. 溫度
  2. 抗干擾
  3. 傳輸
產品
  1. 元件
  2. 折射率
  3. 光柵
  4. 光收發器
  5. 上包覆層
  6. 分波器
  7. 調變器
  8. 矽波導層
  9. 絕緣層
  10. 基底
  11. 光子積體電路
15 封裝 VS 矽光子結構
技術
  1. 光纖接口
  2. 共同封裝光學
  3. 載板光學封裝
產品
  1. 元件
  2. 折射率
  3. 光柵
  4. 光收發器
  5. 上包覆層
  6. 分波器
  7. 調變器
  8. 矽光子晶片
  9. 矽波導層
  10. 光
  11. 絕緣層
  12. 基底
  13. 光子積體電路
16 光訊號 VS 矽光子結構
技術
  1. 耦合
  2. 積體光學
  3. 折射率
  4. 波導
  5. 光
  6. 光柵
  7. 光電效應
  8. 訊號
產品
  1. 元件
  2. 折射率
  3. 光柵
  4. 光收發器
  5. 上包覆層
  6. 分波器
  7. 調變器
  8. 矽光子晶片
  9. 矽波導層
  10. 光
  11. 絕緣層
  12. 基底
  13. 光子積體電路
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